粗抛细抛一体
针对单晶金刚石紫外催化抛光，通过选用不同材质的抛光盘（Al₂O₃和SiO₂）组合，在一次工艺中同时实现高材料去除率和原子级光滑表面，解决现有抛光方法效率与质量难以兼得的矛盾。
Liu, Wentao · 路家斌 · Xiong, Qiang · Xinhan, Wang · 阎秋生
Diamond and Related Materials 2024
Al₂O₃盘硬度高，在紫外催化环境下对单晶金刚石的材料去除率可达713.5 nm/h，远超其他盘材料。
SiO₂盘抛光后表面粗糙度Ra仅0.26 nm，达到原子级光滑。
先用Al₂O₃粗抛获得高去除率，再用SiO₂精抛获得光滑表面，可在一个流程中同时实现高材料去除率和优良表面质量。
实验表明，材料去除率与抛光盘材料硬度正相关，为选择高效抛光盘提供了依据。