镍包覆碳纳米管掺杂纳米银

断裂韧性提升近一倍

通过添加镍包覆多壁碳纳米管，显著增强了烧结纳米银在电子封装中的I型断裂韧性，提高了互连可靠性。

秦飞

Materials Science in Semiconductor Processing 2024

参数信息

断裂韧性提升

89.97 %

技术优势

含0.5 wt%纳米填料的烧结银DCB粘接接头，I型断裂韧性提高至0.0701 N/mm