三维导热网络尼龙6

导热率提升282%

通过填料表面化学键合构建三维导热通路，在低填充量下实现高效热传导。

Qian, Li · Ranyi, Rao · Hong, Xiansheng · Hanwen, Hu · Li, Y. G. · Ziyu, Gong · 郑玉婴

Polymer Composites 2024

参数信息

导热率提升幅度

282 %

技术优势

低填充量高效导热

通过填料表面化学键合构建三维导热网络，在25 wt%填充量下导热率提升约282%。

界面热阻低

填料表面经PDA包覆和偶联剂处理，通过化学键连接降低界面热阻。

三维网络结构

填料表面反应在基体中形成连续的三维导热通路，显著提升导热系数。

应用场景

• 功率器件热管理：用于功率器件封装中的导热绝缘部件，替代传统低导热聚合物，提升散热能力。
• 导热高分子：提供一种通过表面化学键合构建三维导热网络的新策略，实现聚合物基复合材料的高导热。
• 电子封装散热：作为电子封装中的热界面材料或基体，改善热量从芯片到外壳的传递效率。
• 轻质散热材料：以25 wt%低填料含量实现高导热，保持聚合物轻质特性，适用于对重量敏感的散热场景。