二维材料增强铜纳米焊膏

屈服强度提升127%

通过掺杂锗烯，在保持铜网络连续的同时显著提高焊点的屈服强度。

Zhang, Xuezhi · 高健 · 张揽宇

Materials 2026

参数信息

屈服强度

5.46 GPa

屈服强度

4.39 GPa

屈服强度

2.96 GPa

强度提升幅度

127 %

强度提升幅度

82 %

强度提升幅度

23 %

技术优势

强度提升127%

掺锗烯后屈服强度从纯铜的2.41 GPa升至5.46 GPa，归因于颈区显著的塑性调节。

保持连续网络

所有复合材料均形成连续铜网络，不会因掺杂破坏导电通路。

增强模式可选

硅烯和锗烯通过颈区塑性调节增强，石墨烯则沿界面重新分布应变，可根据需要选择填料类型。

应用场景

• 微电子封装：提升微凸点焊点强度，满足高密度互连可靠性要求。
• 功率器件封装：提高功率模块焊点抗热应力能力，降低失效风险。
• 焊接材料：作为基础焊膏的增强组分，直接替代纯铜膏使用。