高取向Sn晶粒微焊点

调控晶粒取向

通过银元素和温度梯度协同作用，在微焊点中获得单一或高取向的锡晶粒，取代常见的多晶粒随机取向。

Qiao, Yuanyuan · Taikun, Hao · Yanqing, Lai · 梁红伟 · 赵宁

Journal of Materials Research and Technology 2024

参数信息

Ag含量阈值

2 wt%

技术优势

晶粒取向可控

在温度梯度下，含银量≥2 wt%的焊点中只形成一个或少数几个高取向的β-Sn晶粒，晶粒数量大幅减少。

无需多次回流

银和温度梯度的协同作用直接决定晶粒形核与生长，省去通过反复回流或后处理来筛选取向的步骤。

应用场景

• 电子封装：获得取向可控的焊点微观组织，提升电子封装互连的一致性。
• 微连接：在微尺度焊点中控制晶粒取向，减少多晶界带来的性能波动。
• 焊点可靠性：减少晶界数量，降低电迁移和热疲劳沿晶界失效的风险。