高密度倒装焊简化模型

误差0.3%

针对高密度封装中焊球数量多、尺寸小的特点，提出将内部焊球层与底充胶均质化、仅保留外圈焊球的简化模型，显著降低计算规模。

Xinyu, Cui · Yuehui, Shan · 沈飞 · 柯燎亮 · 苏洁

Chinese Quarterly of Mechanics 2023

参数信息

寿命误差

0.3 %

技术优势

误差小

简化模型与原模型的疲劳寿命误差在0.3%以内。

大幅降计算量

内部焊球层和底充胶被均质化为均匀层，仅保留外圈几层焊球，计算规模显著降低。

应用场景

• 电子封装设计：在设计阶段快速预测焊点疲劳寿命并优化结构。
• 倒装焊工艺：模拟倒装焊结构应力分布，指导工艺参数调整。
• 有限元仿真：提供高效准确的简化建模方法，减少仿真计算资源。