石墨烯包覆铜箔

电导率提升7.83%

在铜箔表面直接生长高质量双层石墨烯,形成近全覆盖的铜/石墨烯复合材料,电导率显著提升。

Yun, Ding · 刘智勇 · 周迪帆 · 蔡传兵

Carbon 2024

具体参数

电导率
59.32 × 10⁶ S·m⁻¹
较纯铜箔提升
7.83 %

技术优势

近完全石墨烯覆盖

缺陷极少