AuNi合金MEMS悬臂

200°C 5 分钟封装不变形

通过电镀电流密度调控预应力，使得悬臂在封装热过程中仍能保持平整轮廓，适合用于需要平坦悬臂的MEMS器件封装。

张雨龙 · 孙前文 · Liu, Huiliang · 刘泽文

Journal of Microelectromechanical Systems 2024

参数信息

适用电镀电流密度

0.75 ASD

适用电镀电流密度

1.0 ASD

电镀电流密度范围

0.5-2.5 ASD

热处理温度

200-350 °C

技术优势

工艺窗口明确

确定了0.75 ASD电镀悬臂经200°C、5分钟和1.0 ASD经290°C、5分钟热处理后保持平整的工艺窗口，为封装工艺设计提供直接依据。

工艺可调

通过改变电镀电流密度（0.5–2.5 ASD）即可调控残余应力梯度，无需改变材料或结构设计。

模型可预测

建立了预应力模型和热预算模型，可用于预测给定电镀条件和热过程后的悬臂轮廓，加速设计迭代。

应用场景

• MEMS惯性传感器：通过预应力调控，使悬臂在封装热过程中保持平整，从而提升惯性传感器的输出稳定性和良率。
• MEMS开关：确保开关悬臂在封装热过程后仍保持平整，避免接触不良或吸合电压漂移。
• 晶圆级封装：明确的热预算窗口（如200°C/5min、290°C/5min）可直接用于晶圆级封装工艺设计，提高封装兼容性。
• 微力测试：稳定的悬臂轮廓保证力-位移关系的可重复性，提高微力测试的精度和可靠性。