PEEK多功能结构

刚度超基体21.5%

集成承载、导电、导热与辐射屏蔽功能于一体，通过高温原位增材制造技术直接打印成形，为航空航天等高端装备提供轻量化多功能解决方案。

张岩 · 张广玉 · 乔菁 · 李隆球

Engineering 2023

参数信息

刚度提升

21.5 %

等效热导率提升

568.0 %

辐射屏蔽提升

27.9 %

技术优势

集成度高

用高温原位增材制造一体化打印导电、导热、辐射屏蔽等多种功能材料，免去多工位装配。

轻质高刚

在低质量情况下，结构刚度比PEEK基体高21.5%，适合减重敏感应用。

散热显著提升

中心热源区等效热导率比PEEK基体提高568.0%，有效改善局部热点。

电路耐受变形

嵌入式电路在弹性变形阶段后仍保持功能，可靠性高。

应用场景

• 航空航天结构件：轻质高刚、集成多功能的结构件可直接用于航空航天器，减少装配和重量。
• 碳纤维复合材料：打印碳纤维增强PEEK复合材料，提升结构刚度和热管理能力。
• 增材制造：高温原位增材制造实现异质材料一体化成形，简化工艺流程。
• 机械结构设计：采用面向制造的设计方法，优化多功能结构的层调控布局。
• 卫星平台：论文展示了快速构建的卫星样机，证明结构可直接用于卫星平台。