降低能量耗散
引入声子晶体软支撑结构,室温下品质因子有望提升且器件易碎问题得到改善。
Zheng, Xiande · Liu, Ying · 邱静 · 刘冠军
Nanomaterials 2024
声子晶体软支撑结构能够抑制声子泄漏,从而降低机械能量耗散,有望提高品质因子。
通过优化悬浮释放和聚焦离子束刻蚀工艺参数,解决了声子晶体软支撑石墨烯谐振器制备中易断裂、易变形、成功率低的问题。
通过参数优化,可以制备不同周期和孔径的声子晶体软支撑石墨烯谐振器,为性能调节提供了灵活性。