PEEK骨架增强SPAEK膜

低溶胀高导电

结晶PEEK原位构建三维骨架,在质子电导率不妥协的前提下抑制溶胀,提升膜尺寸稳定性与耐久性。

Siwen, Ding · Jinbao, Li · Qiang, Ren · Zhe, Zhao · Lulu, Yuan · 张梅 · 庞金辉

Journal of Membrane Science 2026

具体参数

溶胀率
7.8 %
质子电导率
107.5 mS cm⁻¹
峰值功率密度
283 mW cm⁻²
耐久性
80 h

技术优势

溶胀率降至7.8%

结晶PEEK骨架在膜内形成三维网络,机械约束SPAEK的吸水膨胀,使膜在80°C水中的溶胀率仅为7.8%,远低于未增强的高磺化膜。

电导率保持高值

在抑制溶胀的同时,f-P/SP/10膜仍保持107.5 mS cm⁻¹的高质子电导率,表明增强结构没有牺牲质子传导性能。

功率密度媲美Nafion

单电池测试中PEEK复合膜峰值功率密度达到283 mW cm⁻²,与商业Nafion 117膜相当,证明其在器件层面具有竞争力。

耐久性显著改善

80 h耐久性测试显示复合膜性能衰减更小,比未增强膜具有更好的长期运行稳定性。

应用场景