无蛋白涂层细胞芯片

免涂层亲水基底

用组织培养处理的培养皿基底替代蛋白涂层，为二维细胞培养提供稳定亲水表面，避免涂层降解和干扰。

Yin, Shuqing · 刘若宇 · Chang-Chong, Liu · 王强 · 李经民

Langmuir 2023

参数信息

键合强度

2825 kPa

耐受流速

200 μL/min

技术优势

免除蛋白涂层

用组织培养处理的培养皿基底本身具有亲水性，无需再涂蛋白，从而避免涂层降解和分析干扰。

键合强度高

芯片键合强度达2825 kPa，密封可靠，能够承受较高的注射压力而不漏液。

耐高流速

芯片可耐受至少200 μL/min的流速，满足细胞悬液和培养基的注入需求。

应用场景

• 微流控细胞培养：免涂层芯片可直接用于细胞培养，省去准备步骤。
• 细胞分析：无涂层干扰使下游分析更准确。
• 器官芯片：提供稳定亲水基底，适合构建器官芯片。
• 细胞粘附研究：TC处理表面促进细胞粘附，便于研究粘附行为。