一步热压即贴即用
聚酰亚胺同时充当转移介质与柔性衬底,省去牺牲层和多步操作,简化了晶圆级石墨烯转移流程。
Jia, Yuan · 孙浩 · 王学军
Nanoscale 2026
热压过程中半固化PI与石墨烯共形接触并建立足够界面粘附,湿法刻蚀时直接从铜箔上剥离,无需牺牲层和中间转移步骤。
转移后聚酰亚胺可从刚性载体上机械剥离,得到独立柔性器件,并可直接进行常规光刻加工。
用同批次石墨烯,一步法转移后的器件迁移率和灵敏度与传统多步湿法转移相当,说明简化流程不以性能损失为代价。