双功能聚酰亚胺转移石墨烯

一步热压即贴即用

聚酰亚胺同时充当转移介质与柔性衬底，省去牺牲层和多步操作，简化了晶圆级石墨烯转移流程。

Jia, Yuan · 孙浩 · 王学军

Nanoscale 2026

具体参数

载流子迁移率

{'zh': '3640', 'en': '3640'} cm² V⁻¹ s⁻¹

电流归一化灵敏度（平均值）

{'zh': '130', 'en': '130'} V A⁻¹ T⁻¹

电流归一化灵敏度（标准差）

{'zh': '33', 'en': '33'} V A⁻¹ T⁻¹

技术优势

一步到位

热压过程中半固化PI与石墨烯共形接触并建立足够界面粘附，湿法刻蚀时直接从铜箔上剥离，无需牺牲层和中间转移步骤。

兼容光刻

转移后聚酰亚胺可从刚性载体上机械剥离，得到独立柔性器件，并可直接进行常规光刻加工。

性能持平

用同批次石墨烯，一步法转移后的器件迁移率和灵敏度与传统多步湿法转移相当，说明简化流程不以性能损失为代价。

应用场景

• 柔性传感器：直接制备柔性霍尔传感器，无需额外转移步骤。
• 电子皮肤：提供大面积柔性导电层，可用作电子皮肤敏感元件。
• 石墨烯柔性电极：转移即得石墨烯柔性电极，载流子迁移率高。
• 可穿戴设备：超薄聚酰亚胺衬底可集成于可穿戴设备中。