Cu@Ag/GO复合粉体

强度导热双升

通过双分散介质构建三维石墨烯网络，实现氧化石墨烯在铜银基体中的均匀分散，有效抑制银反润湿，同时提升力学与热学性能。

Hegeng, Wei · Li, Zebo · Yifan, Yao · Wentao, Li · Yangbin, Fang · King-Ning, Tu · 杨冠南 · 张钰 · Huang, Guanghan · 崔成强

Composites Part B: Engineering 2026

具体参数

剪切强度

94.3 MPa

热导率

240.0 W/

电阻率

4.7 μΩ cm

技术优势

含0.2 wt% GO