抗剪强度增14%
微量BN纳米颗粒细化共晶组织，抑制界面金属间化合物生长，提高焊点可靠性。
杨莉 · Zheng, Liu · Xu, Yuhang · Yangyang, Li · Jiawen, Zhong · Xiang Yu, Wang · 张尧成
Journal of Materials Engineering and Performance 2023
0.03 wt.% BN掺杂使焊点剪切强度达到56 MPa，相比未掺杂的Sn58Bi焊点提高14%。
BN纳米颗粒将富Bi相片层间距从5.13 μm细化至3.92 μm，细化共晶组织。
Cu6Sn5界面金属间化合物层厚度从3.72 μm降至2.59 μm，且形貌由扇贝状变为连续平整。