电迁移型微生物自修复砂浆

旧结构即用自修复

通过电场驱动细菌孢子迁移，实现现有混凝土结构的原位自修复，而无需在拌合时预埋修复剂。

Bi, Zhenxiao · 徐晶 · Hao, Sun · 陈晴 · Hehua, Zhu

Cement and Concrete Composites 2025

具体参数

裂缝宽度愈合率

{'zh': '~100', 'en': '~100'} %

裂缝面积愈合率

{'zh': '~100', 'en': '~100'} %

抗水渗透系数提升倍数

{'zh': '~4', 'en': '~4'}

孢子富集深度

{'zh': '>200', 'en': '>200'} μm

技术优势

旧结构也能用

无需在拌合时预埋修复剂，通过电场将孢子迁移至既有混凝土裂缝中。

愈合彻底

对600 μm以内初始裂缝，宽度和面积愈合率均接近100%。

抗渗提升万倍

抗水渗透系数提升近4个数量级，防水效果显著。

孢子存活率高

电迁移过程对孢子活性影响小，且孢子富集于砂浆表层200 μm以上深度。

应用场景

• 既有建筑修复：无需拆除重建，直接对开裂部位进行原位修复。
• 混凝土裂缝修复：驱动孢子深入裂缝，实现宽度和面积接近完全愈合。
• 自修复建筑材料：赋予既有混凝土结构自修复能力，延长服役寿命。