电迁移型微生物自修复砂浆

旧结构即用自修复

通过电场驱动细菌孢子迁移,实现现有混凝土结构的原位自修复,而无需在拌合时预埋修复剂。

Bi, Zhenxiao · 徐晶 · Hao, Sun · 陈晴 · Hehua, Zhu

Cement and Concrete Composites 2025

参数信息

裂缝宽度愈合率
~100 %
裂缝面积愈合率
~100 %
抗水渗透系数提升倍数
~4
孢子富集深度
>200 μm

技术优势

旧结构也能用

无需在拌合时预埋修复剂,通过电场将孢子迁移至既有混凝土裂缝中。

愈合彻底

对600 μm以内初始裂缝,宽度和面积愈合率均接近100%。

抗渗提升万倍

抗水渗透系数提升近4个数量级,防水效果显著。

孢子存活率高

电迁移过程对孢子活性影响小,且孢子富集于砂浆表层200 μm以上深度。

应用场景