T-BCC晶格结构

刚度提升36%

拓扑优化的轻量高刚度晶格，相比传统BCC显著提升力学性能。

Wang, Zisheng · 姜兴宇 · 杨国哲 · Song, Boxue · Hongyu, Sha

Journal of Materials Research and Technology 2024

参数信息

杨氏模量提升

36 %

屈服强度提升

37.2 %

杨氏模量表征模型准确性

93.1 %

技术优势

刚度更强

拓扑优化重新分配材料，使T-BCC晶格在同等质量下杨氏模量提升最高36%。

强度更高

屈服强度提升37.2%，使结构在承载时不易发生塑性变形。

可预测刚度

提出的杨氏模量表征模型准确性达93.1%，可快速预测多尺度T-BCC阵列的刚度，减少试验成本。

应用场景

• 轻量化结构件：用同质量材料获得更高刚度，直接替换现有BCC轻量化件。
• 高超声速飞行器：满足热防护与承力一体化需求，减重同时提升结构刚度。
• 高刚度机械件：在同等质量下显著提高刚度，适用于精密机械中的承力结构。