过电位276 mV
核壳晶态-非晶异质界面优化电子结构,rGO导电基底促进高电流响应与活性位点充分暴露。
Lumin, Hong · Liu, Zhuangzhuang · Zhang, Xiaolin · Yanze, Xue · 黄华波 · 姜倩倩 · 唐建国
Journal of Alloys and Compounds 2024
硫掺杂形成核壳晶态-非晶异质界面,优化电子结构,在10 mA·cm⁻²下过电位仅276 mV。
Tafel斜率低至52.2 mV·dec⁻¹,表明催化反应动力学快,有利于大电流密度操作。
还原氧化石墨烯提供导电基底促进载流子迁移和高电流响应,同时抑制纳米颗粒团聚,使活性中心充分暴露。