硫掺杂三金属OER催化剂

过电位276 mV

核壳晶态-非晶异质界面优化电子结构,rGO导电基底促进高电流响应与活性位点充分暴露。

Lumin, Hong · Liu, Zhuangzhuang · Zhang, Xiaolin · Yanze, Xue · 黄华波 · 姜倩倩 · 唐建国

Journal of Alloys and Compounds 2024

参数信息

过电位
276 mV
Tafel斜率
52.2 mV·dec⁻¹

技术优势

降低析氧过电位

硫掺杂形成核壳晶态-非晶异质界面,优化电子结构,在10 mA·cm⁻²下过电位仅276 mV。

加速反应动力学

Tafel斜率低至52.2 mV·dec⁻¹,表明催化反应动力学快,有利于大电流密度操作。

促进电荷传输与分散

还原氧化石墨烯提供导电基底促进载流子迁移和高电流响应,同时抑制纳米颗粒团聚,使活性中心充分暴露。

应用场景