抗分层韧性提升近四成
通过降低固化保温温度，大幅减少Z-pin与基体界面的固化裂纹，从而显著提升层合板的层间断裂韧性。
Cheng, Jisiyuan · 许英杰 · 张卫红 · Liu, Weiwei
Composites Science and Technology 2025
较低的保温温度（383 K）配合较长保温时间（200 min）降低了Z-pin/复合材料界面的固化残余应力，从而减少界面裂纹。
由于界面裂纹减少，Z-pin在拔出过程中能消耗更多能量，层间断裂韧性提高38.82%。
仅调整固化制度即可获得显著增韧效果，不改变Z-pin种类、直径、密度或基体树脂体系。