湿颗粒电解液抛光法

粗糙度降99%

用湿颗粒替代液体电解液，在接触区形成局域液膜强化集流，打破钝化限制，实现高效可控定向平滑。

Jirui, Cheng · Jinpu, Hou · 董志刚 · 77039516 · 高尚

Journal of Materials Processing Technology 2026

参数信息

表面粗糙度 Sa（最终值）

24.32 nm

粗糙度降低率

99.25 %

最终粗糙度相对传统 ECP 降低倍数

10

抛光效率提升倍数

1.23

界面电流密度提升幅度

60-87 %

技术优势

粗糙度降至 24.32 nm

30 分钟内将车削 316L 不锈钢表面从 Sa=3260.35 nm 降至 24.32 nm，实现 99.25% 的粗糙度降低；相比传统 ECP，最终粗糙度降低超过一个数量级。

效率提升 1.23 倍

相比传统 ECP，MPE-ECMP 在相同条件下抛光效率提高 1.23 倍，更快达到目标表面质量。

电流密度提高 60–87%

离散接触区形成的局域液膜产生显著的集流效应，在相同外加电压下界面电流密度提高 60–87%，促进局域活性溶解。

应用场景

• 精密抛光：替代传统 ECP，在 30 分钟内将不锈钢表面粗糙度降至 24.32 nm，无需复杂后处理。
• 不锈钢表面处理：针对车削 316L 不锈钢，直接消除刀纹，获得镜面级表面，适用于高要求部件。
• 微流控芯片制造：提供亚微米级表面粗糙度，减少微流道内流动阻力与生物分子吸附。
• MEMS 器件制造：实现高平整度表面，满足 MEMS 结构层键合与光学反射面的严格要求。