任意表面电路制造
用胶体粒子自组装形成抗蚀剂掩模，配合与传统平面工艺兼容的刻蚀步骤，在不可展曲面上实现多种材料、大面积的电路制造。
Yu, Guoxu · 李宜明 · Song, Lele · 陈磊 · 翁鼎 · 麻远 · 汪家道
Advanced Science 2025
通过胶体粒子在曲面上的自组装形成掩模，不依赖平面转印，避免了不可展表面的过度拉伸问题。
掩模后的刻蚀步骤与平面电路工艺类似，可沿用平面工艺中成熟的各种材料体系。
胶体自组装本身适合大面积加工，相比逐点直写的方式效率更高。
可直接利用现有光刻产线的刻蚀等后道工艺，无需另起炉灶。