晶粒细化硬度升
采用错力旋压成形，晶粒沿壁厚方向均匀细化，硬度显著提升。
Baocheng, Liu · Zheng, Fanlin · 陈洪胜 · 王文先 · 聂慧慧 · Gong, Pengfei
Applied Physics A: Materials Science and Processing 2023
细晶强化、应变强化与第二相粒子弥散强化的协同作用使硬度最高达178.6 HV。
总减薄率增加时，沿壁厚方向晶粒细化且分布均匀，有利于性能一致性。
在400℃、单道次减薄率低于10%时，内层塑性应变最小，成形性良好。