Cu²⁺-H₂O₂抛光液

采用Cu²⁺与H₂O₂的类Fenton反应快速氧化钨表面，实现钨的高效高质量抛光。

陈泓谕 · Lin, Wang · Feng, Peng · Mengmeng, Shen · 杭偉 · Beri, Tufa Habtamu · Huibin, Zhang · 赵军 · Han, Yunxiao · Lü, Binghai

Transactions of Nonferrous Metals Society of China (English Edition) 2025

技术优势

氧化更快

类Fenton反应产生的羟基自由基与钨表面快速反应，将W氧化为WO₃，从而提高材料去除速率。

效率与质量兼得

使用0.5 wt.% H₂O₂ + 1.0 wt.% Cu(NO₃)₂的混合氧化剂可实现抛光效率与表面质量的最佳折中。

应用场景

• 钨互连制造：在钨插塞和布线平坦化中可直接替代现有抛光液，兼顾速率与表面质量。
• 半导体制造：无需添加工艺步骤，即可在现有CMP设备上提升钨工艺的产出与良率。
• 精密抛光：通过类Fenton反应控制表面氧化速率，使钨的精密抛光更易达到高平整度。