铂催化非研磨抛光件

晶圆级原子平滑

以铂催化水解反应刻蚀单晶硅，不靠塑性变形，表面无损伤。

Wenxiang, Peng · 彭小强 · Hu, Hao · Lai, Tao

Journal of Manufacturing Processes 2025

参数信息

表面粗糙度

0.043 nm Ra

技术优势

真正无损伤

纯水在铂催化下刻蚀硅，材料以原子形式被去除，没有塑性变形，也就没有亚表面损伤。

亚埃级粗糙度

优化参数后表面粗糙度降至0.043 nm Ra，并呈现完美的台阶-梯田结构。

中高频粗糙度被压低

周期波长小于1 mm的表面起伏也被有效降低，有利于提高镜面成像性能。

纯水抛光即可

抛光液仅为纯水，无需磨料或腐蚀性化学品，工艺洁净、成本低、废液易处理。

应用场景

• X射线反射镜：直接把单晶硅基底抛光到亚埃级粗糙度且无损伤，替代传统塑性变形抛光。
• 极紫外光学元件：满足极紫外光学元件对超光滑、无损伤表面的严格要求，减少散射损失。
• 单晶硅衬底：为单晶硅衬底提供原子级平整表面，提升后续薄膜沉积和图形化质量。
• 光刻制造：作为光刻制造的前道工序，获得的高品质晶圆表面有助于提高光刻精度。
• 精密测量：为精密测量提供超光滑标准表面，减少表面形貌引入的测量噪声。