TiO₂–CI复合粒子

抛光快且表面光

一种光催化辅助磁流变抛光用的功能复合粒子,兼具优异材料去除率和超光滑表面质量。

Chen, Zhijun · 潘继生 · 阎秋生 · Huang, Zhanliang · Tianxin, Luan

Materials Science in Semiconductor Processing 2024

参数信息

材料去除率(光场+磁场,水基抛光液)
13.4 mg/h
表面粗糙度(光场+磁场,水基抛光液)
1.05 nm
面形高度差ΔRz(磁电复合场)
0.18 μm
面形高度差ΔRz(单一磁场,油基抛光液)
0.67 μm

技术优势

去除率提升249%

紫外光照诱导光催化反应产生强氧化性·OH,将工件表面材料氧化为低硬度物质,从而更易被去除。

表面粗糙度降至1.05 nm

光催化辅助抛光后表面粗糙度降低69.32%,获得超光滑表面。

磁电复合场改善面形

施加2.5 kV/mm电场后,电磁复合场控制磨料分布,抛光垫刚度更均匀,面形高度差ΔRz降低73.1%至0.18 μm。

应用场景