剪切强度25.5MPa
该接头通过激光织构预处理和高速搅拌摩擦搭接实现，显著减少界面空洞和裂纹，使失效转移到CFRP基底，证明其优异的界面强化能力。
Liu, Yuchun · Xinbo, Wang · 周利 · 赵洪运 · 韩晓辉 · 檀财旺 · 宋晓国
Thin-Walled Structures 2024
拉伸剪切试验中接头在CFRP基底处断裂，而非界面脱粘，说明界面强度已超过CFRP基体本身。
在3000 mm/min的焊接速度下仍获得25.5 MPa剪切强度，说明该工艺可用于高效生产。
机械互锁和Al-O-C化学键共同作用，从物理和化学两方面提升接头强度。