In-48Sn 焊点

界面IMC可控生长

通过瞬态液相键合制备的In-48Sn/Cu焊点，其界面金属间化合物层形态均匀，生长动力学参数明确，有助于预测和优化焊点可靠性。

张尧成 · Zheng, Liu · 孟涛 · Lu, Kaijian · Li, Yang

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2025

参数信息

界面IMC层生长时间系数

0.306~0.427

界面IMC层生长激活能

59.98 kJ/mol

技术优势

生长机制分温区明确

40–60°C时界面IMC生长由晶界运动控制，80–100°C时转变为扩散控制，这为不同服役温度下的寿命预测提供了物理依据。

生成物层薄且平坦

界面IMC层Cu2(In,Sn)呈现薄而平坦的形貌，有利于获得均匀的焊点性能。

应用场景

• 电子封装：用于预测In-48Sn/Cu焊点在电子封装中的长期可靠性。
• 钎焊材料：提供In-48Sn焊料与Cu基板反应生成IMC的生长规律。
• 焊接可靠性评估：依据IMC层生长动力学评估焊点服役寿命。