三维多孔Ni@C/NiFeOx电极

脉冲电位下铬去除率提升2.2倍

脉冲电位策略逆转电极与铬酸根间的电性排斥，配合MOF衍生的三维多孔结构，大幅强化吸附与还原效率。

Zhifei, Wang · Xue J. · 申倩倩 · 李琦 · 刘旭光 · Qian, Zhao · Tingran, Wang · Zhiqing, Chen · 贾虎生

Chemical Engineering Journal 2025

具体参数

Cr(VI) 去除率

{'zh': '96.6', 'en': '96.6'} %

脉冲 vs 恒电位去除速率倍数

{'zh': '2.2', 'en': '2.2'}

技术优势

传质阻力大幅降低

脉冲低阳极电位使 Cr(VI) 阴离子在电极表面快速吸附，突破了恒电位下的静电排斥瓶颈。

活性位点可持续再生

电位反转使 Ni 纳米颗粒和 Fe(II) 在还原 Cr(VI) 的同时原位再生，避免了电极失活。

三维多孔结构强化传质

MOF/LDH 前驱体热解后在泡沫镍上形成独特的三维多孔骨架，提供了丰富的活性位点和快速离子通道。

应用场景

• 电化学水处理：替代传统恒电位电化学处理法，用于高效去除水体中的 Cr(VI)。
• 重金属去除：将高毒性的 Cr(VI) 还原为低毒的 Cr(III)，适用于含铬废水深度处理。
• MOF衍生材料：利用 MOF 衍生碳基体锚定金属活性中心，提升电极稳定性与活性。
• 电催化还原：以电催化方式直接还原 Cr(VI)，无需外加化学试剂，避免二次污染。