自修复硅酮弹性体

绝缘与机械性能兼备

采用双动态键（亚胺和氢键）协同增强，在提高机械强度和韧性的同时赋予可逆网络自修复能力，并保持优异的绝缘性能。

Cao, Guozheng · Li, Zhonglei · 无忧 · Wang, Heyu · Zhong, Zheng · Zhaorui, Luo · Du, Bo Xue

Polymer 2026

具体参数

拉伸强度

{'zh': '8.33', 'en': '8.33'} MPa

机械自修复效率

{'zh': '90.39', 'en': '90.39'} %

介电击穿恢复效率

{'zh': '84.31', 'en': '84.31'} %

介电击穿强度

{'zh': '162.83', 'en': '162.83'} kV/mm

技术优势

强度大幅提高

引入刚性聚酰亚胺链段显著提高机械强度和韧性，解决传统PDMS弹性体机械性能不足的问题。

双重自修复

动态氢键和亚胺键提供可逆网络适应性，机械自修复效率90.39%，介电击穿恢复效率84.31%。

可回收利用

动态键赋予材料可回收性，减少废弃物，延长使用寿命。

绝缘性能优异

介电击穿强度达162.83 kV/mm，远高于常规硅酮弹性体，提升封装绝缘可靠性。

应用场景

• 自修复绝缘材料：损坏后自行修复绝缘性能，延长电力设备绝缘寿命。
• 柔性电子封装：封装层受应力破坏后可自修复，提高柔性电子可靠性。
• 高性能弹性体：高强度且自修复，适合高性能弹性体应用。