半固态直写SiC/Al复合材料

颗粒均匀无团聚

采用混合粉末重熔制备半固态浆料并直写成形，在较低温度下实现SiC颗粒均匀分散和可靠界面结合。

李志强 · 胡小刚 · 许志武 · 周玉 · Qu, Wenying · 郭萃萍 · 卢宏兴 · Mohagheghian, Iman · Whiting M.J. · 朱强

Composites Communications 2023

技术优势

颗粒均匀分散

半固态浆料剪切作用使SiC颗粒悬浮并均匀分布，避免团聚。

界面反应可控

工艺温度仅略高于合金粉末熔点，降低界面反应程度，获得可靠结合。

微观组织可设计

通过控制工艺参数可调节固相体积分数和形状因子等组织特征。

应用场景

• 颗粒增强铝基复合材料：提供一种无团聚、界面可靠的SiCp/Al复合材料制备新途径。
• 轻量化结构件：直接写出轻质高强SiC/Al部件，满足减重需求。
• 金属增材制造：将半固态直写用于金属基复合材料增材制造，拓展材料体系。
• 航空航天材料：所得复合材料可加工为航空航天用轻质结构部件。