高热敏常数
通过铝离子注入调控薄膜中的氧空位与载流子浓度，在保持低电阻率的同时将热敏常数从2111 K提升至3192 K。
Xiaomin, Li · Chen, Long · 侯娟 · 赵鹏君 · 高博 · Qin, Zhao · Chang, Aimin · Shi, Qin · 孔雯雯
Vacuum 2023
铝离子注入降低了氧空位浓度和Mn³⁺/Mn⁴⁺比例，提高了载流子迁移势垒，使热敏常数B从2111 K升至3192 K。
在热敏常数提高的同时，薄膜电阻率几乎不变，有利于器件在低功耗下稳定工作。
采用离子注入技术对已制备的薄膜进行后处理，不改变衬底和基本结构，易于集成到现有生产流程。