宽带介质谐振器天线

37%阻抗带宽

采用等尺寸孔径馈电与寄生贴片，在毫米波段实现宽带稳定辐射。

Lo, Kingtung · Wu, Zehai · Wong, Hang

2023

参数信息

阻抗带宽

37 %

技术优势

带宽翻倍

将馈电孔径设计为与介质谐振器等大，改变耦合机制，获得37%的阻抗带宽。

剖面更低

顶部加载寄生金属贴片，在进一步展宽带宽的同时降低整体剖面高度。

阵列增增益

采用4×4天线阵列以提高增益，满足毫米波链路预算需求。

应用场景

• 毫米波通信：宽带毫米波前端模块的收发天线，覆盖多个5G频段。
• 天线阵列：4×4阵列提供高增益，可用于点对点回传链路。
• 射频器件：可直接替换现有窄带介质谐振器天线单元，减少设计迭代。