La掺杂InSb热电材料

功率因子跃升

通过La掺杂引入深能级杂质施主态和大量缺陷,在提升载流子浓度的同时大幅抑制晶格热导,实现电热输运的协同优化。

Zhang, De · 吴宏 · Zhou, Zizhen · Zheng, Sikang · Zhang, Bin · 周云 · 卢旭 · 周小元

Materials Today Physics 2023

参数信息

峰值功率因子
58 μW cm⁻¹ K⁻²
晶格热导率
1.7 W m⁻¹ K⁻¹
峰值zT
0.85

技术优势

功率因子大涨

La引入的深能级施主态显著提升载流子浓度,将功率因子推至58 μW cm⁻¹ K⁻²。

晶格热导率腰斩

In析出、点缺陷和局域原子无序共同将晶格热导率从3.2降至1.7 W m⁻¹ K⁻¹。

zT跻身III-V族前列

峰值zT达到0.85,是III-V族化合物中报道的最高值之一。

应用场景