双嵌段共聚物刷偶联剂

粘接强度16倍

以双亲性嵌段共聚物刷替代传统小分子偶联剂，亲水端多点锚定基材，疏水端与胶体网络互穿，在无共价键情况下实现跨界面高效能量耗散。

Zhao, Jun · Menglin, Li · 黄霞芸 · Xiaoya, Zhao · Jie, Zhu · Jiahao, Wang · Tao, Yue · 李卓

Advanced Functional Materials 2025

参数信息

粘接强度（接枝后）

8.2 MPa

粘接强度提升倍数

16.4

技术优势

无需共价键

亲水嵌段与基材形成稳定的多位点相互作用，粘接不依赖共价化学键合，避免了复杂表面预处理。

耐苛刻环境

粘接在热老化、热循环、高温高湿乃至水浸后仍保持强度，适用于严苛使用场景。

应用场景

• 柔性电子封装：实现柔性器件中铜-PDMS等异质界面的高强度、耐环境粘接。
• 微流控芯片键合：在无共价键条件下密封键合微流控芯片，耐受水浸和温度循环。
• 功能涂层：作为涂层与基材间的偶联层，提升附着力并引入能量耗散。
• 密封材料：为密封件提供耐高温高湿、抗老化的强韧粘接界面。