层间结合提升21%
该打印头集成同步预热系统，在打印过程中对已沉积层表面进行局部精确加热，提高PEEK层间结合强度。
王俊华 · 路妍 · 李坤 · 张壮雅 · Xie, Tancheng
Micromachines 2026
在280 °C预热下，层间分子链扩散更充分，界面融合改善，拉伸强度达69.47 MPa，比未预热组高21.3%。
预热改善了层间融合，280 °C时孔隙率降至8.36%，减少内部缺陷。
断裂伸长率达到71.07%，表明打印件在拉伸下能承受更大变形而不脆断。
预热系统与喷嘴同步运动，集成于打印头，可直接用于现有FFF设备，无需改动整机。