垂直石墨烯微带垫

高导热低模量

同时具备超高面内热导率和超低压缩模量，突破传统热界面材料热-力学性能的权衡限制。

Xu, Ran · Shen, Junhao · 孙立涛 · 吴幸 · 毕恒昌

Advanced Science 2026

参数信息

压缩模量

115.16 kPa

CPU 核心温度降幅

12 °C

功率芯片温度降幅

18.2 °C

技术优势

总热阻低

总热阻仅 0.028 in² K W⁻¹，热量能高效穿过界面，实测可使 CPU 满载核心温度下降 12°C。

压降明显

实际冷却测试中，功率芯片温度降低 18.2°C，证明其在实际散热场景中有效。

应用场景

• 功率器件散热：功率芯片满负荷时可多降 18.2°C，直接缓解热点。
• 芯片热管理：CPU 满载核心温度能再降 12°C，不用改散热器结构。
• 机器人热控：柔性低模量可贴合关节、电机等曲面部位，同时高效导热。
• 电子封装：总热阻仅 0.028 in² K W⁻¹，可作为封装内高效热界面层。