磁流变剪切增稠抛光介质

精密调控表面质量

通过磁场调控抛光介质流变性能，实现对细长管内壁的高精度抛光。

Jiyong, Li · Fan, Zenghua · Zihao, Yang · 田业冰 · Gao, Jun

Journal of Materials Research and Technology 2023

参数信息

剪切应力

10206 Pa

压痕深度

7.1×10⁻¹⁴ m

表面粗糙度峰变化

6.78×10⁻⁸ m

技术优势

剪切应力可调

通过调节磁场强度、入口压力和转速，可精确控制抛光介质产生的剪切应力，实现不同材料的最佳抛光效果。

压痕深度纳米级

在10206 Pa剪切应力下，单颗磨粒形成的压痕深度仅为7.1×10⁻¹⁴ m，意味着材料去除极其精细，避免表面损伤。

表面粗糙度显著改善

表面粗糙度峰变化达到6.78×10⁻⁸ m，表明该方法能有效降低表面粗糙度，满足高精度应用需求。

应用场景

• 精密管件抛光：用于航空航天、医疗等细长管件内壁的高精度抛光，提升表面质量。
• 表面精密加工：提供可控剪切应力实现纳米级表面粗糙度改善，替代传统抛光。
• 微细管内壁抛光：适用于微细管内壁复杂表面的精密加工，无需工具直接接触。