5.8μm BOPP薄膜
70℃下击穿降16%
面向换流阀高压直流支撑电容器的BOPP薄膜，提供了温度对击穿、电导和介电性能影响的完整数据，为高温绝缘性能评估和国产化提供关键参考。
Yujing, Tong · 陈庚 · Zhao, Zixuan · 刘欣 · 王叢 · 屠幼萍
Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering 2025
具体参数
- 击穿强度最大降幅（70 ℃）
- 16.1 %
- 击穿强度最大降幅（120 ℃）
- 32.3 %
- 电导率加速下降拐点温度区间
- 60~70 ℃
- 电导率增大的临界温度
- 70 ℃
- 介电损耗增大的临界温度
- 9 ℃
技术优势
击穿降幅上限明确
在最高120 ℃下击穿强度最大降幅32.3%，为绝缘设计提供明确的降额依据。
电导拐点温度锁定
电导率在60~70 ℃出现加速下降拐点，提示该温区是性能劣化的关键区间。
临界温度直接可用
70 ℃和9 ℃分别是电导和介损增大的临界温度，可直接用于高温工况下的绝缘评估。
应用场景
- 高压直流电容器：用5.8 μm BOPP薄膜试制电容器，直接参考文中高温降额数据。
- 换流阀：根据临界温度评估换流阀高温工况下薄膜的绝缘裕度。
- 电力电子绝缘：利用电导和介损的临界温度筛选适合电力电子高温环境的绝缘薄膜。
- 高温介电材料：将击穿、电导和介电的温度依赖性作为高温介电材料选型依据。
- 绝缘性能评估：以70 ℃和9 ℃为关键温度点制定绝缘性能评估方案。