八面体点阵Si₃N₄陶瓷

宽带透波

通过3D打印引入八面体点阵结构，在保持较高强度的同时将介电常数降至4.42，适合宽带透波应用。

Zihuan, Chen · Duan, Wenyan · 张冬云 · Wang, Xuye · Li, Tao · Chunyang, Zhao · 李权 · 李山 · 刘兵山 · 王功

Journal of the European Ceramic Society 2023

参数信息

实介电常数

7.37

弯曲强度

367 MPa

实介电常数

5.56

实介电常数

4.42

弯曲强度

98 MPa

弯曲强度

62 MPa

技术优势

打印可行性提升

采用低吸光度、大粒径的β-Si3N4粉体，克服了α-Si3N4固化深度低的限制，使光聚合3D打印Si3N4陶瓷成为可能。

介电常数可调

通过引入八面体点阵结构调控孔隙率，孔隙率从25%增至36%时，实介电常数从5.56降至4.42，满足宽带透波需求。

强度仍可用

孔隙率36%时弯曲强度为62 ± 13 MPa，在降低介电常数的同时保持了结构完整性，满足作为透波构件的承载要求。

应用场景

• 雷达天线罩：低介电常数与足够强度兼顾，可直接替代传统实心陶瓷罩体。
• 5G透波窗：宽带低损耗特性满足5G频段透波需求，可定制复杂点阵结构。