低应变抗疲劳
热等静压加时效处理消除了孔隙缺陷，在高温低应变下疲劳寿命显著优于仅热处理的同类合金。
Haohan, Ni · Hao, Yu · Qi, Zeng · Zhang Kai · 邵晓红 · Shiwei, Han · Ben, Dandan · 阳华杰 · 王江伟
Journal of Materials Research and Technology 2025
HIP-HT处理大幅降低了孔隙率，在855 °C、0.20%应变幅下疲劳寿命显著高于仅热处理的样品，因为孔隙与空位聚集形成微裂纹的倾向被抑制。
热等静压闭合了增材制造中产生的内部孔隙，使材料更加致密，这是低应变疲劳性能提升的根本原因。
研究揭示了孔隙在低应变幅下与空位聚集形成微裂纹，而高应变幅下塑性损伤主导失效，这为后续工艺优化和寿命预测提供了依据。