耐老化更抗剪
与Sn3.5Ag焊料界面反应中，这种锥形Ni-3.5%P镀层能抑制有害Ni-Sn-P层和微孔洞形成，焊点更可靠。
Jinqing, Xiao · Fuliang, Wang · 李军辉 · 陈卓
Applied Surface Science 2023
回流和等温时效后，锥形Ni-3.5%P界面未检测到Ni-Sn-P层，而三种平面Ni-P均出现，说明锥形结构从反应路径上阻断了该有害相的形成。
锥形界面在回流和时效后微孔洞数量少于平面Ni-P，减少了应力集中和裂纹萌生点，有利于长期可靠性。
锥形貌为润湿提供了额外驱动力，使Sn3.5Ag铺展最佳，有利于形成完整焊点、减少空洞。
由于界面无Ni-Sn-P层且微孔洞少，焊点结构更完整，剪切测试表现优于其他三种Ni-P镀层。