550°C电导峰值
一种LST/LSM双层陶瓷互连,通过最优化LSM层厚度调控界面氧分压,在550°C达到最佳电导率,使管式串联SOFC堆栈在还原与氧化气氛下都能保持稳定。
Rui, Shi · Yan′an, Li · Gao, Jiutao · Ziyang, Chen · Zhang, Xin · 张山林 · Babar, Zaheer Ud Din · Cheng-Xin, Li
Journal of Rare Earths 2025
550°C时电导率达到峰值
界面结合良好,化学相容性优异