铜-碳纳米复合薄膜

导电率提升30%

通过在铜膜间嵌入纳米碳层并构建高效电子迁移通道，该复合薄膜在保持金属特性的同时显著超越纯铜的导电能力。

翁昊天 · Liu, Xuan · 汤云晖 · Hewei, Yuan · 杨旭 · Li, Kun · Huang, Xiaolu

Nano-Micro Letters 2025

参数信息

导电率提升幅度

30.20 %

技术优势

导电率提升30%

碳纳米膜中的电子迁移通道使铜膜中的高密度电子在电场下迁移至碳膜，形成高效传输路径。

可大面积制备

基于该研究开发了大面积电极涂层设备，为工业化应用提供了稳健策略。

应用场景

• 高导电材料：用更高导电率的铜-碳复合材料替代纯铜，降低输配电损耗。
• 电子互连：在芯片或电路板互连中降低电阻和发热，提升信号完整性。
• 电极涂层：作为电极涂层提升导电性和稳定性，适用于电池、传感器等。
• 轻量化导电部件：用更薄的铜-碳复合膜替代纯铜，实现同等导电下减重。