细晶镁钇钕合金

强度塑性双升

层间搅拌摩擦加工把电弧增材沉积态晶粒从19 µm细化到3.5 µm,粗大共晶相被打碎并均匀分散,同时提升了强度与塑性。

Wei, Jingxun · He, Changshu · Qie, Mofan · Li, Ying · Tian, Ni · Qin, Gaowu · Zuo, Liang

Journal of Materials Processing Technology 2023

参数信息

晶粒尺寸(顶部区域)
3.5 µm
屈服强度
207 MPa
显微硬度
88.0 HV

技术优势

晶粒细化至微米级

层间FS使顶部区域晶粒尺寸从~19 µm细化至~3.5 µm,提供了更多晶界阻碍位错运动,从而提升强度。

粗大共晶相被打碎并均匀分散

原本粗大的共晶相Mg24Y5被破碎成小颗粒并均匀分布在α-Mg基体中,减少应力集中,改善塑性。

延伸率几乎翻倍

延伸率从9.9%提高到19.8%,同时屈服强度和抗拉强度也显著提升,实现了强度-塑性协同增强。

应用场景