热冲击1000次不失效
一种用于功率模块封装的纳米铜膏，低温低压烧结后形成几乎与纯铜热膨胀匹配的互连，热冲击循环后结合面积保持率超过95%。
Ruikang, Zhu · 王乙舒 · 加强 · Xu, Gao · Ruochen, Liu · Li, Dan · Zou Guisheng · 郭福
Applied Materials Today 2026
热膨胀系数与纯铜接近，同时结合有限元模拟显示，能减少界面处循环应力积累，因此1000次热冲击后结合面积保持率≥95%。
220 ℃、10 MPa、10 min即可获得超过40 MPa的平均剪切强度，低于许多其他烧结方案的温度和压力。
有限元模拟表明，铜的本征高热导率加上CTE匹配，使热阻和操作应变均低于常规锡基焊料。