可磁控精密切割
通过表面包覆疏水颗粒并控制水层厚度低于1毫米，首次实现水的稳定机械切割，为开放式微流控芯片提供新方案。
Niu, Jicheng · Liu, Yulin · Jia, Pengpeng · 高彬 · 徐峰 · 李菲
Advanced Materials 2025
通过表面包覆二氧化硅、石蜡或PTFE颗粒，并将水层厚度保持在1毫米以下，水被稳定切开而不会立即愈合。
通过磁控疏水球移动路径，能精确控制切割位置和形状，制作出多样化的开放式微流控芯片。
通过系统的理论和数值分析，阐明了水层厚度和颗粒分布如何影响切割性能和精度，为设计优化提供依据。