流体自组装芯片

转移填充率提升67.2%

通过控制芯片释放角度，显著提高微组装过程中的正确转移填充率。

Zhang L.H. · 王伟 · Zou Y. · 刘强

Physics of Fluids 2025

参数信息

转移率

87 %

技术优势

转移率大幅提升

在45 mm高度以30°角释放芯片，转移率达到87%，相比无控制条件提升67.2%，显著提高组装效率。

运动规律可控

通过控制释放角度，可以改变芯片下落过程中的旋转方向和着陆角度，从而直接影响最终取向，提高正确填充率。

简单易实施

无需额外设备，仅通过调整释放角度这一简单参数即可大幅提升转移效率，便于集成到现有工艺流程。

应用场景

• 微纳制造：提高微型元件组装转移效率，减少错位和返工。
• micro-LED显示：提升Micro-LED巨量转移的良率，加快显示面板制造。
• MEMS与微流控：为微流控芯片的自组装提供姿态控制策略，提高装配精度。