表面富银弹性导体

方阻 4.8 mΩ/sq

将银纳米片富集于表面，同时实现极低方阻与 300% 拉伸，拉伸下电阻变化极小，可直接用于模拟电路。

Xiangwen, Tan · Hongmin, Zhou · Kaixuan, Sun · 元伟 · Hu, Zishou · Wu, Xinzhou · Zunming, Lu · 崔铮 · 苏文明

Composites Part B: Engineering 2025

具体参数

方阻
4.8 mΩ/sq
电导率
5.12 × 10⁶ S/m
拉伸率
300 %
温度测量变化（腕部大弯曲）
0.3 %

技术优势

方阻极低

银纳米片表面富集形成高效导电通路，方阻仅 4.8 mΩ/sq。

拉伸下电阻稳定

拉伸至 300% 时电阻变化极小，可直接用于模拟电路系统。

刚柔连接可靠

嵌入的可焊接铜垫解决了与商售刚性元件和集成电路的互连问题。

皮肤贴合透气

可与医用敷料层压集成，对皮肤具有强粘附性且透气。

应用场景