凹面金刚石磨具

热损伤层<5 µm

采用非偏转激光粗整形、偏转激光半精整形与旋转精密修整的组合方法,实现凹面粗颗粒金刚石磨具的高效精密成形,热损伤层可控制在5微米以内。

周蔚 · 陈根余 · Song, Duan · Feng, Mei · Tao, Nengru · Wei, Yi

Journal of Materials Processing Technology 2025

参数信息

石墨层与热损伤层厚度
<5 µm
旋转修整余量
10 µm
激光可控材料余量
10 µm

技术优势

热损伤层可完全去除

旋转修整在10 µm的材料去除量下即可消除激光修整造成的热损伤层,无需额外工序。

修整效率大幅提升

激光粗/半精修整与旋转精密修整的组合方法显著减少了修整时间和工具磨损。

轮廓精度可预测

偏转激光修整数学模型首次建立,可补偿轮廓变化导致的功率密度损失,实现可控的材料余量。

应用场景