SIG衬底热风传感器

封装偏差不敏感

该传感器将加热电阻产生的热量限制在芯片玻璃薄膜内，即使封装存在偏移，风速和风向测量误差也极小。

Bo, Qi · Wenxuan, Chen · Yi, Zhenxiang · Qin, Ming · Huang, Qing'an · Lili, Gao

IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement 2025

参数信息

风速误差差异

1.18 %

风向误差差异

2.2 °

最大风速误差

2.81 %

最大风向误差

3.2 °

技术优势

封装偏移不敏感

通过芯片级热管理，加热电阻产生的热量被限制在芯片的玻璃薄膜内，硅衬底部分保持接近环境温度，因此封装偏移对测量影响小。

无需额外热管理

该传感器采用SIG衬底，前侧感应风、背侧引线键合，设计本身即可将热量集中，无需额外的热管理措施即可保证性能。

应用场景

• 气象监测：可在封装偏移下保持高精度，适合户外气象站长期部署。
• 无人机风速传感：对封装偏移不敏感，适合无人机振动环境下的风速风向测量。
• 环境监测：无需额外热管理，便于集成到小型环境监测节点。
• 物联网传感器：芯片级热管理降低对封装工艺一致性的要求，适合物联网批量制造。